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1841.	康宁推出数字显示加热仪、搅拌器以及搅拌加热仪	(2007年7月6日)
1842.	SolderStar向半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品	(2007年3月21日)
1843.	励展博览集团公布其中国区2006年业绩报告	(2007年1月31日)
1844.	SolderStar亚洲区第一个办事处在苏州成立	(2007年1月6日)
1845.	“第六届慕尼黑上海电子展”搭建中国电子业最大舞台	(2007年1月6日)
1846.	大中华区34%柔性PCB商的产品仍未配合RoHS指令	(2006年12月6日)
1847.	王氏港建王忠桐：OEM厂商应专注生产，主动接触客户[图]	(2006年10月12日)
1848.	华南城打造买卖双方共赢的大舞台[图]	(2006年8月11日)
1849.	世界自U而变，SINOCES2006带动全球消费电子展重心东移	(2006年7月13日)
1850.	FINETECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台[图]	(2006年3月25日)
1851.	DEK高精度批量挤压印刷技术开启燃料电池新纪元[图]	(2005年11月9日)
1852.	EWB公司公布Electronics Workbench设计套件	(2005年10月25日)
1853.	IPC解释“什么是业界最好的无铅焊料?”	(2005年8月23日)

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