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1849.	法如科技（FARO）推出全球最精确的抗破裂SMR靶球	(2010年7月13日)
1850.	中微半导体设备公司(AMEC)加速亚洲市场布局	(2010年7月13日)
1851.	Molex Aero-Motive小型AB平衡器保护昂贵的电动工具[图]	(2010年7月13日)
1852.	捷普（Jabil）触摸屏整合技术提升3D手机的设计	(2010年5月12日)
1853.	康宁升级OptiSnap接头新产品：快速安装工具和CTS工具	(2010年4月23日)
1854.	PONY谱尼测试：电子电器企业应在产品出口之前到专业机构进行安规检…[图]	(2009年11月19日)
1855.	特许半导体将在2009年亚太技术论坛上展示尖端技术与制造方案	(2009年8月21日)
1856.	Shocking Technologies完成对新美亚电子制造服务公司的认证	(2009年8月21日)
1857.	华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台	(2008年10月1日)
1858.	OK委任陈宏俊担任中国区销售总监[图]	(2008年9月25日)
1859.	OKI将在Globaltronics 2008上展示产品和工艺[图]	(2008年9月3日)
1860.	康宁推出数字显示加热仪、搅拌器以及搅拌加热仪	(2007年7月6日)

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