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电子制造

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1841.	Molex Aero-Motive小型AB平衡器保护昂贵的电动工具[图]	(2010年7月13日)
1842.	捷普（Jabil）触摸屏整合技术提升3D手机的设计	(2010年5月12日)
1843.	康宁升级OptiSnap接头新产品：快速安装工具和CTS工具	(2010年4月23日)
1844.	PONY谱尼测试：电子电器企业应在产品出口之前到专业机构进行安规检…[图]	(2009年11月19日)
1845.	特许半导体将在2009年亚太技术论坛上展示尖端技术与制造方案	(2009年8月21日)
1846.	Shocking Technologies完成对新美亚电子制造服务公司的认证	(2009年8月21日)
1847.	华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台	(2008年10月1日)
1848.	OK委任陈宏俊担任中国区销售总监[图]	(2008年9月25日)
1849.	OKI将在Globaltronics 2008上展示产品和工艺[图]	(2008年9月3日)
1850.	康宁推出数字显示加热仪、搅拌器以及搅拌加热仪	(2007年7月6日)
1851.	SolderStar向半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品	(2007年3月21日)
1852.	励展博览集团公布其中国区2006年业绩报告	(2007年1月31日)
1853.	SolderStar亚洲区第一个办事处在苏州成立	(2007年1月6日)
1854.	“第六届慕尼黑上海电子展”搭建中国电子业最大舞台	(2007年1月6日)
1855.	大中华区34%柔性PCB商的产品仍未配合RoHS指令	(2006年12月6日)
1856.	王氏港建王忠桐：OEM厂商应专注生产，主动接触客户[图]	(2006年10月12日)
1857.	华南城打造买卖双方共赢的大舞台[图]	(2006年8月11日)
1858.	世界自U而变，SINOCES2006带动全球消费电子展重心东移	(2006年7月13日)
1859.	FINETECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台[图]	(2006年3月25日)
1860.	DEK高精度批量挤压印刷技术开启燃料电池新纪元[图]	(2005年11月9日)

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