【本站讯】想象一下，如果制造商们不需要研究选择哪一种焊料，那么向无铅的转变将会容易许多。现在，感谢美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）和IPC焊料评估委员会(SPVC)的无铅试验计划，该研究已完成。在三年里，美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）和 IPC焊料评估委员会(SPVC)投入相当于一百万美金的志愿者的人力、物力而得到的答案：“最终报告——关于锡、银、铜合金的无铅焊接循环测试及分析”。
    “该无铅合金的循环测试和分析报告对于同一市场上的企业乃至于激烈的竟争对手间怎样合作而有益于同行业是一极佳的例子。”IPC SPVC主席及总裁Roger Savage先生如是说。
    此最终报告虽然题目较长，但回答了两个关键性的问题：（1）那一种合金最可能代替锡铅焊料呢？（2）什么样的试验可准确地决定最可能的几种候选材料性质的不同（如果有）？该委员会定出了多数由锡、银和铜（通常叫做SAC）合金组合成的潜在“标准”替代合金，并分析出了一下三种最常用的无铅合金：
·96.5/3.0/0.5 锡/银/铜
· 95.5/3.8/0.7 锡/银/铜
·95.5/4.0/0.5 锡/银/铜
    用于该研究的测试方法包括DSC溶解分析、湿度平衡、伸展区域、对焊料连接处的肉眼观察、焊接点空间的X射线分析、温度周期测试、热量震动测试及冶金分析。
    长达50页的最终报告的数据支持委员会的推荐：96.5/3.0/0.5锡/银/铜(SAC305)是无铅应用的合金选择。该最终报告还包括焊接点可靠性空间影响的研究发现摘要。虽然该研究项目没有特意地做无铅对锡/铅焊料点对点的比较，因为锡/铅焊料用于控制，但该报告突出了焊接点基于包装类型的表现。
    更多的是，18个附录将作为分开的CD上的文件包括在此报告中。这些附录有近60兆的数据，复盖的主题包括：合金特性描述、精选数据、装配进程参数摘要、测试工具描述、装配进程数据、空间数据、500-6000循环金属平印术分析及热量震动和温度循环的结果。