【产通社，3月23日讯】EV集团消息，其EVG620HBL Gen II第二代全自动掩模对准系统，实现了高亮度发光二极管的批量生产。在第一代EVG620HB发布一年后，Gen II工具平台的推出满足了HB-LED客户的特定需求，以及市场一直以来对降低总所有权成本的需求。此外，EVG620HBL Gen II还优化了晶圆厂的工具封装 —— 与竞争产品相比，每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了55%。

面对持续的成本降低和产量增加的需求，设备供应商们需要重新思考他们的总经营成本带来了什么样的效益。这对于光刻掩模对准尤其重要，因为在这一领域产量最大化是实现LED技术长远发展的关键。

EV集团业务发展经理Thomas Uhrmann博士指出，“HB-LED市场是活跃且瞬息万变的，我们的客户需要不断创新的解决方案，以确保其产出和资本投资实现最大化。第二代EVG620HBL正是EVG在HB-LED制造中根据专业知识，提供有效解决方案，以快速响应客户需求的产物。成熟平台的建立已成为我们的技术行业标准，加之第一代掩模对准工具的辅助，我们期待着第二代EVG620HBL能够进一步拉大我们的产品与竞争产品之间的差距。”如今，HB-LED领域五大主要生产商中的四家正在开展EVG粘合机和光刻机的生产工作。

产品特点

EVG620HBLGen II专为满足大批量制造环境中的客户定制化要求而设计，产品有如下特色：
· 增强型的显微镜可支持自动掩模图形搜索，从而进一步降低了掩模的设置与更换时间——这两项改进对于支持大批量制造环境（HVM）环境中的连续设备生产非常关键；
· 升级后的机器人处理版图设计具有晶圆映射功能，这为晶圆可追溯性方面的需求提供了支持；
· 对准能力（行对齐）有所提升，利用标记单个LED的网格进行定位，而不是需要那些占用晶圆上的宝贵空间的对准标记；
· 减少了系统占用，从而优化了操作的总拥有成本，并增加了每足迹晶圆指数。

与竞争产品相比, EVG620HBL Gen II的这些主要的功能增强优势降低了20%的加工晶圆单位成本。

EVG620HBL系列是在EVG已证实的掩模对准平台的基础上开发的，主要采用高强度紫外线（UV）灯源和可选过滤器风扇单元，以最大限度地提高产量，实现业界最高的晶圆生产量——每小时165个六英寸晶圆（第一批印刷模式为每小时220晶圆）。EVG620HBL的另一个重要特点是配有特殊配方控制的显微镜，其照明光谱可以改变和优化，以确保在对比不同晶圆及层材料时的最佳模式，其中包括先进基板材料，如蓝宝石、碳化硅（SiC）、氮化铝（AIN）、金属和陶瓷。EVG620HBL系列可加工2至6英寸晶圆。

供货与报价

EVG是世界领先的半导体、微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商，主要为先进半导体及封装、化合物半导体，微电子机械系统，绝缘硅片（SOI）以及新兴的纳米技术市场供应产品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.EVGroup.com。（秦乐，SPRG Beijing）