【产通社，7月13日讯】中微半导体设备有限公司(AMEC)消息，自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，其产品已经先后进入亚洲3个地区5家先进的芯片制造企业，并得到了多个重复订单。其中，Primo D-RIE刻蚀机被客户用于65/45纳米及更高端制造，而新的订单已经排到年底。

最近以来，中微公司的刻蚀设备以其高产能，可靠性及成本优势吸引越来越多的寻求以高性价比刻蚀技术来满足高端的TSV应用的封装客户。中微公司积极利用在这个方面的技术的优势，展开与中国封装客户的密切合作。

中微公司的成长也得益于其核心刻蚀技术和亚洲半导体制造公司对本区域设备供应商的迫切需求。更重要的是，这也充分证明了工业界迫切需要能够充分满足技术和芯片生产要求的高端设备还要具有价格优势。对这些工业界的领导者来说，在迈向22纳米制造的过程中，通过与那些能够理解企业技术和利益要求的供应商密切合作来保持公司健康利润空间是至关重要的。中微公司的技术和产品规划与行业的发展变迁非常契合。而且中微不遗余力地在高端制造领域推进技术进步和产能的提高从而给客户提供最具有成本优势的解决方案。

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