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电子制造

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1801.	康宁升级OptiSnap接头新产品：快速安装工具和CTS工具	(2010年4月23日)
1802.	PONY谱尼测试：电子电器企业应在产品出口之前到专业机构进行安规检…[图]	(2009年11月19日)
1803.	特许半导体将在2009年亚太技术论坛上展示尖端技术与制造方案	(2009年8月21日)
1804.	Shocking Technologies完成对新美亚电子制造服务公司的认证	(2009年8月21日)
1805.	华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台	(2008年10月1日)
1806.	OK委任陈宏俊担任中国区销售总监[图]	(2008年9月25日)
1807.	OKI将在Globaltronics 2008上展示产品和工艺[图]	(2008年9月3日)
1808.	康宁推出数字显示加热仪、搅拌器以及搅拌加热仪	(2007年7月6日)
1809.	SolderStar向半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品	(2007年3月21日)
1810.	励展博览集团公布其中国区2006年业绩报告	(2007年1月31日)
1811.	SolderStar亚洲区第一个办事处在苏州成立	(2007年1月6日)
1812.	“第六届慕尼黑上海电子展”搭建中国电子业最大舞台	(2007年1月6日)
1813.	大中华区34%柔性PCB商的产品仍未配合RoHS指令	(2006年12月6日)
1814.	王氏港建王忠桐：OEM厂商应专注生产，主动接触客户[图]	(2006年10月12日)
1815.	华南城打造买卖双方共赢的大舞台[图]	(2006年8月11日)
1816.	世界自U而变，SINOCES2006带动全球消费电子展重心东移	(2006年7月13日)
1817.	FINETECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台[图]	(2006年3月25日)
1818.	DEK高精度批量挤压印刷技术开启燃料电池新纪元[图]	(2005年11月9日)
1819.	EWB公司公布Electronics Workbench设计套件	(2005年10月25日)
1820.	IPC解释“什么是业界最好的无铅焊料?”	(2005年8月23日)

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