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电子制造

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1801.	CNH利用Mentor Capital和VeSys软件增强电气设计能力	(2013年5月22日)
1802.	Cadence Tempus时序签收方案可将芯片设计快速转化为可制造的产品	(2013年5月22日)
1803.	飞兆半导体将通过Camstar制造平台实现全球标准化	(2013年5月18日)
1804.	固安捷中国（Grainger China）迁至上海虹梅路星联科研楼[图]	(2013年5月16日)
1805.	Mentor推出Capital Harness TVM线束软件套件	(2013年5月15日)
1806.	ACW Technology拟拍卖新型号SMT/PCB/X光设备	(2013年5月6日)
1807.	Nordson EFD凭借非接触式点胶阀获金老鼠夹子等奖项	(2013年4月25日)
1808.	诺信旗下Nordson EFD庆祝流体点胶创新50周年	(2013年4月4日)
1809.	EVG集团向中国晶圆代工厂交付300MM晶圆键合系统	(2013年3月21日)
1810.	VITRONIC成立分公司锐多视觉系统工程（上海）有限公司	(2013年2月1日)
1811.	Orbotech PCB-AOI系统用于裸板印刷电路板生产	(2012年11月29日)
1812.	极特先进的新技术能够实现以每公斤低于14美元的现金成本生产多晶硅	(2012年10月30日)
1813.	坤帝科Quintiq方案在NatSteel供应链中扮演重要角色[图]	(2012年8月29日)
1814.	UL收购意大利消费产品测试服务商ICQ Global	(2012年8月6日)
1815.	EV集团推出第二代EVG620HBL LED生产光罩定位系统[图]	(2012年3月24日)
1816.	数字营销高管赵汝佳（Philip G Chiu）加盟Kenshoo加强亚太区运…	(2012年2月10日)
1817.	应用材料公司SEMVision G5为22奈米半导体制程提供最高的缺陷检测率	(2011年12月30日)
1818.	Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台及传送器	(2011年11月6日)
1819.	Multitest Quad Tech概念开启下一代垂直接触技术[图]	(2011年11月6日)
1820.	科汇将销售sp3 Diamond热丝CVD金刚石沉积反应器	(2011年11月6日)

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