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电子制造

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1801.	诺信EFD推出PICO xMOD可更换式/模块化点胶阀	(2013年8月28日)
1802.	应用材料SEMVision G6系统为半导体制造提供缺陷检测及分类技术[图]	(2013年8月16日)
1803.	诺信EFD白皮书“重新评估您医疗设备装配过程的十个重要问题”	(2013年7月31日)
1804.	安捷伦应用开关矩阵对MIPI M-PHY接收机和发射机进行自动化测试[图]	(2013年7月11日)
1805.	东芝开发自动中止与关闭系统的半导体设备以减轻地震破坏[图]	(2013年7月10日)
1806.	PSE升级用于固体流程设计及操作的gSOLIDS模型库	(2013年6月29日)
1807.	固安捷（Grainger）官方网站提供便捷工业品采购服务[图]	(2013年6月14日)
1808.	AIMCO荣获波特兰市市长颁发的“出口领先企业奖”	(2013年6月9日)
1809.	Nordson EFD发布《工程流体点胶产品目录第五版》	(2013年5月31日)
1810.	CNH利用Mentor Capital和VeSys软件增强电气设计能力	(2013年5月22日)
1811.	Cadence Tempus时序签收方案可将芯片设计快速转化为可制造的产品	(2013年5月22日)
1812.	飞兆半导体将通过Camstar制造平台实现全球标准化	(2013年5月18日)
1813.	固安捷中国（Grainger China）迁至上海虹梅路星联科研楼[图]	(2013年5月16日)
1814.	Mentor推出Capital Harness TVM线束软件套件	(2013年5月15日)
1815.	ACW Technology拟拍卖新型号SMT/PCB/X光设备	(2013年5月6日)
1816.	Nordson EFD凭借非接触式点胶阀获金老鼠夹子等奖项	(2013年4月25日)
1817.	诺信旗下Nordson EFD庆祝流体点胶创新50周年	(2013年4月4日)
1818.	EVG集团向中国晶圆代工厂交付300MM晶圆键合系统	(2013年3月21日)
1819.	VITRONIC成立分公司锐多视觉系统工程（上海）有限公司	(2013年2月1日)
1820.	Orbotech PCB-AOI系统用于裸板印刷电路板生产	(2012年11月29日)

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