【产通社，8月9日讯】株式会社迪思科（DISCO Corporation）官网消息，其激光切割机出货台数截至7月累计达成1000台。最近三年内的出货台数占总数的一半以上，最近1年出货200台以上。因为以智能手机为首的移动电话/小型终端设备市场的扩大，以及随之而来的半导体需求的增加，近年来向大型IDM以及亚洲地区的OSAT的出货台数扩大，迪思科科技的机台在全世界各地被广泛使用。

伴随着半导体的高性能化的需要，回路接线的细微化也在推进。因此，在逻辑芯片等上面的半导体部分和接线层之间使用的Low-k膜的加工难度增加，可以解决这种问题的激光开槽对应机器的出货也有所增长。另一方面，面向闪存等需要对应超薄芯片以及高抗折强度的SDBG加工方式的机器相关的咨询也有所增加。

迪思科科技完善了由16个国家59个据点的开发/应用技术/客户服务等领域的250名专门工程师组成的强大的支援网络，意图加快开发速度、加强各个领域的支援力度。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.disco.co.jp/cn_s/corporate/index.html。