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1761.应用材料公司预计2014财年第一季度半导体产品订单将实现强劲增长 (2013年11月25日)
1762.IPC首份J-STD-004 QPL证书授予铟泰克林顿工厂 (2013年10月21日)
1763.诺信EFD推出PICO xMOD可更换式/模块化点胶阀 (2013年8月28日)
1764.应用材料SEMVision G6系统为半导体制造提供缺陷检测及分类技术[] (2013年8月16日)
1765.诺信EFD白皮书“重新评估您医疗设备装配过程的十个重要问题” (2013年7月31日)
1766.安捷伦应用开关矩阵对MIPI M-PHY接收机和发射机进行自动化测试[] (2013年7月11日)
1767.东芝开发自动中止与关闭系统的半导体设备以减轻地震破坏[] (2013年7月10日)
1768.PSE升级用于固体流程设计及操作的gSOLIDS模型库 (2013年6月29日)
1769.固安捷(Grainger)官方网站提供便捷工业品采购服务[] (2013年6月14日)
1770.AIMCO荣获波特兰市市长颁发的“出口领先企业奖” (2013年6月9日)
1771.Nordson EFD发布《工程流体点胶产品目录第五版》 (2013年5月31日)
1772.CNH利用Mentor Capital和VeSys软件增强电气设计能力 (2013年5月22日)
1773.Cadence Tempus时序签收方案可将芯片设计快速转化为可制造的产品 (2013年5月22日)
1774.飞兆半导体将通过Camstar制造平台实现全球标准化 (2013年5月18日)
1775.固安捷中国(Grainger China)迁至上海虹梅路星联科研楼[] (2013年5月16日)
1776.Mentor推出Capital Harness TVM线束软件套件 (2013年5月15日)
1777.ACW Technology拟拍卖新型号SMT/PCB/X光设备 (2013年5月6日)
1778.Nordson EFD凭借非接触式点胶阀获金老鼠夹子等奖项 (2013年4月25日)
1779.诺信旗下Nordson EFD庆祝流体点胶创新50周年 (2013年4月4日)
1780.EVG集团向中国晶圆代工厂交付300MM晶圆键合系统 (2013年3月21日)
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