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电子材料 → 产品通报


81.	莱尔德科技T-lam SS LLD：含金属夹层的印刷电路板（MCPCB）[图]	(2008年2月25日)
82.	道康宁（Dow Corning）扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量	(2008年2月19日)
83.	康宁nanoStructures光纤技术性能超出标准单模光纤百倍	(2007年7月27日)
84.	罗门哈斯推出VisionPad 3200/3500研磨垫	(2007年7月17日)
85.	科利登D-6432DFT测试方案实现高速串行总线生产级测试	(2007年7月17日)
86.	莱尔德科技在韩国打赢专利权受到侵犯的官司	(2007年7月1日)
87.	Dow Corning推出覆晶半导体用高导热硅胶黏着剂	(2007年5月11日)
88.	莱尔德科技推出面向各种金属的精密冲压技术[图]	(2007年5月11日)
89.	道康宁EA-9189W：CV等级的单组分室温硫化硅胶粘结剂	(2007年3月23日)
90.	Cascade新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量	(2007年2月6日)
91.	莱尔德T-GARD 20：用于PC电源的理想导热绝缘材料[图]	(2007年2月1日)
92.	CyberOptics推出可无线校准晶圆传送位置的WaferSense ATS[图]	(2007年1月15日)
93.	莱尔德科技T-BLS技术将EMI屏蔽和热管理结合在一起[图]	(2006年12月14日)
94.	FSI发布用于无灰化、湿法光刻胶去除的ViPR技术	(2006年3月25日)
95.	FSI国际PlatNiStrip镍铂薄膜工艺应用于65纳米制程	(2006年2月13日)

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