【产通社，3月30日讯】日本印刷（Dai Nippon Printing Co.,；TOKYO股票代码：7912）消息，其已开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基材(GCS)。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：反转芯片球形栅格阵列）。


产品特点


与基于目前可用技术的半导体封装相比，通过使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV)，DNP如今可以实现更高的封装性能。此外，通过采用我们的面板制造工艺，新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。主要特点如下：
(1) 精细间距和高可靠性。新开发的GCS包括一个TGV，TGV对于以电气方式连接在玻璃正反两面配置的精细金属布线不可或缺。这是一种在通孔侧壁覆有金属层的共形玻璃基材。我们的新专有制造方法提高了玻璃与金属之间的附着力——使用传统技术难以实现这一点，从而实现了精细间距和高可靠性。
(2) 高长宽比和大尺寸。新开发的玻璃基板长宽比为9+，保持了足够的粘合质量以便于精细布线。由于对所使用的玻璃基板的厚度限制较少，因此可以在设计弯曲、刚度和平整度时提高自由度。我们还可以通过运用面板制造工艺来满足封装的可扩展性。


供货与报价


除了将铜填充到玻璃通孔中的现有填充型玻璃基材外，DNP还在推动将新开发的共形玻璃基材的可扩展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。 查询进一步信息，请访问官方网站http://www.dnp.co.jp，或联系：kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp。（张怡，产通发布）    （完）