【产通社，1月29日讯】三井金属矿业株式会社（Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.）消息，为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP（High Resolution De-bondable Panel）的商业化，其一直与吉奥马科技（GEOMATEC Co.，Ltd.）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP。 


产品特点


三井金属在2018年1月的新闻稿中宣布开发HRDP，这是一种基于RDL First方法（Re-Distribution Layer First：在完成形成重布线层的流程之后封装半导体芯片 ），使用玻璃载体为扇出型（Fan Out：无基板封装技术，将超细重布线层扩展到芯片尺寸之外）面板级封装创建超细电路的材料。 

HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现下一代半导体封装技术扇出封装3的高效生产，包括使用2/2μm或以下4的线宽/线距（L/S）比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对HRDP的商业化进行评估。 

第一阶段是从2021年1月开始，为日本国内一家多芯片模块制造商进行批量生产。该客户将使用HRDP?生产将来不断扩大的5G市场制造元器件，包括RF模块5和各种应用的其他器件，并预期增加销售额。 

在第二阶段，一家先进的海外封装制造商计划在2021财年采用HRDP。 

此外，公司还计划为其他新客户的各种应用启动量产，例如2022财年及以后的HPC6和手机，而且预期HRDP市场将进一步扩大。 


供货与报价


三井金属将以“材料智能”为口号，帮助客户实现愿望，确保稳定的质量和充足的供应，为客户提供一站式解决方案并努力帮助他们扩大市场份额。目前，公司2021年1月开始为一家多芯片模块制造商量产与发货。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127。（Lisa WU，365PR Newswire）     （完）