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6.贺利氏(Heraeus)SOL9681系列光伏银浆适用单晶PERC电池[] (2021年8月31日)
7.三井金属批量生产运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP[] (2021年1月29日)
8.欧菲光0.3mm超薄VC均热板采用精密蚀刻微结构一体化毛细芯工艺[] (2020年12月31日)
9.Mektron开发以改质PI为基材的新构造高频MPI FPC[] (2020年12月21日)
10.日东电工(Nitto)通过卷对卷工艺开发出偏光膜超薄玻璃[] (2020年12月20日)
11.住友电工(Sumitomo)量产用于轴向间隙型电机的压粉磁芯[] (2020年12月20日)
12.信越化学硬化技术可将硅剥离剂的白金用量减一半[] (2020年11月16日)
13.信越化学(Shin-Etsu Chemical)推出微型LED显示屏材料[] (2020年11月15日)
14.Nordson全新Optimum VI级点胶配件为医疗器械制造提供保障[] (2020年9月20日)
15.奥升德(Ascend)抗菌纤维技术Acteev Protect正在申请专利[] (2020年7月4日)
16.Dow Corning道康宁EA-5151 QiC快速粘合剂加快电子装配[] (2017年6月23日)
17.陶氏电子材料事业部推出OPTIPLANE化学机械研磨液(CMP)平台[] (2017年6月23日)
18.达志科技拥有多项新型环保表面工程化学品核心专利和非专利技术[] (2017年4月28日)
19.振华云科牵头的LTCC低温共烧陶瓷微波组件项目即将产业化[] (2017年1月19日)
20.BASF量产用于汽车线束连接器的Ultradur B4340ZG2 HSP[] (2016年12月24日)
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