【产通社，6月23日讯】陶氏化学公司（The Dow Chemical Company；NYSE股票代码: DOW）官网消息，其电子材料事业部推出OPTIPLANE化学机械研磨液（CMP）平台。OPTIPLANE研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来製造新一代先进半导体装置。即将推出的第一种配方为OPTIPLANE 2118 CMP研磨液，这是新一代的层间介电层（ILD）研磨液，亦可用于不同的前段（FEOL）研磨应用。

陶氏电子材料CMP科技部全球研磨液业务总监Adam Manzonie表示，“生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战，要能满足不断改变的需求，增强性能, 降低成本和同时提高最大产量。CMP因此成为半导体製造过程中的关键因素，而且CMP的使用正持续增加。我们已开发出OPTIPLANE研磨液平台，以回应我们客户对CMP研磨液的需求：多功能、具成本效益，并且能因应与日俱增的要求。”

陶氏电子材料CMP科技部全球研发总监Marty DeGroot表示，“身为CMP技术龙头，陶氏相当了解CMP研磨垫和研磨液间材料的相互作用。这样的理解让我们能运用我们的研发能力，开发出能对应研磨垫性能、并依照每一位客户的需求提供具有独特性能效益的研磨液配方。”


产品特点


全球CMP消耗品市场持续成长，部分的成长驱动力来自新的3D逻辑、NAND快闪记忆体和封装应用，这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合无数先进电子装置的性能需求。

透过先进的化学程序和最佳化粒子浓度，OPTIPLANE CMP研磨液能提供多种可调整研磨率的配方，亦可调整选择能力，以符合客户专属的独特规格。可稀释的OPTIPLANE CMP研磨液平台不但能实现优异的平坦化效率和低缺陷率，也能提高产量和降低持有成本（CoO）。


供货与报价


OPTIPLANE 2118 CMP研磨液现有样品可供索取。如需索取样品或深入了解OPTIPLANE平台，请联络您的客户代表。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.dowelectronicmaterials.com，以及http://www.dow.com。    （完）