在天线、电磁干扰〔EMI〕屏蔽、交通信息技术和热管理解决方案等领域首屈一指的设计公司和制造商——莱尔德科技(Laird Technologies)是世界上，12月4日推出散热型电路板屏蔽（Thermally Enhanced Board Level Shielding，T-BLS）技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。T-BLS是合二为一的解决办法，在这项技术中，把两种不同技术融合起来，形成一个产品。这个合二为一的技术降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低了成本，对莱尔德科技的客户有很多好处。

    莱尔德科技在电磁干扰屏蔽、热管理两个领域走在产业界的前列，是把这两种技术融合在一起的少数几家公司之一。新的T-BLS产品是融合了两种技术的一系列产品中的第二个。

    “随着各种应用系统使用了更多的功率元件，以及封装密度的不断提高，先进的冷却技术变得更加重要。我们用独特的方法把热界面材料和电路板的屏蔽产品结合起来，用于制造更加可靠的电子产品，例如PDA、 移动电话和便携式DVD播放器，”莱尔德科技全球产品总监Steve Ulm说道。“由于我们把电磁干扰防护和热管理技术结合起来，莱尔德科技的战略业务部门能够为客户提供先进的解决办法，满足电路板对屏蔽和热管理的要求。”

    T-BLS系列产品使用莱尔德科技的T-flex 600系列导热填隙材料，这是一种压缩性极好的柔软材料，导热性能很好。它装在电子元件和电路板的屏蔽之间，由于没有气隙，减少了总热阻，有利于把元件产生的热量散发出去，因而可以延长产品的寿命。

    可以按用户的要求设计T-BLS产品，与导热界面材料一起做成各种不同形状。一平英寸的电路板屏蔽材料，连同T-flex 600系列导热间隙填料，在数量超过100,000件时，定价为0.40美元。数量较少时的定价是每件0.75美元。定价随应用要求而改变。

    有关的信息以及莱尔德科技在你附近的代表机构，请通过以下方式与莱尔德科技联系：
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