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半导体器件

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14741.	RFFM3482E单频段前端模块面向ISM频段WiFi应用	(2011年12月7日)
14742.	Diodes AP6502/3为消费电子系统提供极高电压转换效率	(2011年12月7日)
14743.	增你强(Zenitron) 11月营收环比成长12%	(2011年12月7日)
14744.	SonicWALL发布SRA EX9000硬件和Aventail 10.6软件	(2011年12月6日)
14745.	IR3553 40A PowIRstage面向服务器、消费者及通信系统	(2011年12月6日)
14746.	Linear LT3798隔离反激式控制器具单级有源PFC	(2011年12月6日)
14747.	Microchip Microstick II开发工具可迅速启动开发工作	(2011年12月5日)
14748.	安森美半导体BelaSigna R261获EDN China 2011年度创新奖	(2011年12月5日)
14749.	IDT用于智能电网的电能计量方案获EDN中国年度创新最佳产品奖	(2011年12月5日)
14750.	意法半导体LIS2DH和LIS2DM三轴加速度计采用2×2毫米封装[图]	(2011年12月5日)
14751.	Allegro推出A6265/6/7汽车级高电流LED驱动器IC	(2011年12月5日)
14752.	博通（Broadcom）将参展国际消费电子展CES2012	(2011年12月3日)
14753.	睿思科技(Fresco Logic) 4埠USB3.0主端控制芯片FL1100[图]	(2011年12月3日)
14754.	德州仪器TPS75005电源管理IC面向32位C2000实时MCU	(2011年12月3日)
14755.	Synopsys收购芯片设计软件供应商Magma[图]	(2011年12月2日)
14756.	SonicWALL公司Mobile Connect软件支持苹果iOS系统	(2011年12月2日)
14757.	富士通半导体MB86M01/2/3转码器内置存储器支持H.264	(2011年12月2日)
14758.	IDT推出全球首款商用压电pMEMS振荡器以替代石英	(2011年12月2日)
14759.	恩智浦DFN2020-3中功率晶体管采用SOT1061封装[图]	(2011年12月1日)
14760.	华邦电子（Winbond）推出业界最小封装的SpiFlash	(2011年12月1日)

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