【产通社，12月1日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors；Nasdaq: NXPI）官网消息，其超小型DFN2020-3 (SOT1061)中功率晶体管采用2×2mm 3管脚无引脚DFN封装，符合AEC-Q101汽车标准，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员，可为设计工程师提供一种非常灵活的功率晶体管解决方案，帮助其设计出节省空间、高能效、低散热的产品。

恩智浦半导体产品经理Joachim Stange表示：“借助最新的小型中功率晶体管，我们将继续推动紧凑型元件和高性能低VCEsat晶体管市场的发展。恩智浦是首家推出这一独具特色的晶体管的供应商，其微型2×2mm 3管脚封装将显著扩大设计工程师的选择范围。现在，无需在PCB占用空间与功能之间折衷，设计师就可以选择一种中功率解决方案对需要小型IC的移动设备、平板电脑和汽车电子的电路进行充电。而像只要求1-2W功率的车内照明等简单应用也可选择一种超紧凑型中功率解决方案。”

产品特点

新型DFN2020-3 (SOT1061)封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的SOT89封装相比，在维持高达2A的卓越电气性能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。当被安装在最先进的4层PCB电路板上时，其散热性能可以与较大的标准SMD封装相媲美，并可支持最高1.1W的Ptot。
 
恩智浦中功率晶体管的主要特点：
·高电流，采用小型无引脚封装，可提供中功率
·裸露散热器，可实现优异的散热性能和电气性能
·VCEO范围：20V至80V
·高集电极电流能力：IC最高可达2A、ICM最高可达3A
·通过AEC Q101标准认证

供货与报价

新型中功率晶体管现已开始供货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com.