【产通社，12月1日讯】华邦电子（Winbond Electronics Corp.）官网消息，其率先推出一个新的业界最小封装的SpiFlash (串行式快闪记忆体)，提供一个最佳方案，适合尺寸小的手持装置，如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等。这些新产品(最小为3.46mm2尺寸)，可满足对节省空间的移动手持装置应用之需求。

产品特点

新产品内存容量从512Kbit到16Mbit，新8根脚的USON和WLBGA封装是WSON和SOIC封装(30mm2) 的20%左右的空间。

新USON 6mm2( 2×3×0.55mm）SpiFlash提供2.5V及3V版本，容量从512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb；1.8V省电版容量为2Mb和4Mb。其中8Mb USON目前是业界USON闪存最高容量。WLBGA产品，采用WLCSP封装制程，提供1.8V 8Mb（3.46mm2）和16Mb（4.8 6mm2）。WLBGA之高度0.47毫米，8Mb和16Mb，相对于WSON或SOIC封装分别为它的11%和16%的大小，是市场上体积最小，最薄的封装。WLBGA封装在PCB上，此封装最大特色可防止芯片信号被量测，有效增加了设计安全。

供货与报价

华邦W25X（单信道、双信道SPI）和W25Q（单信道、双信道和四信道SPI），USON产品已开始提供样品，部分产品已开始量产，每颗售价从0.32美元到0.57美元（最少订货量10,000颗）。W25Q80BWBYIG（8Mb）和W25Q16DWBYIG（16Mb），WLBGA产品，每颗售价从0.68美元至0.97美元（最少订货量10,000颗）。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。