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半导体器件

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14662.	ADIS16228 iSensor多轴MEMS振动监控器提供更高效振动检测	(2011年10月27日)
14663.	Semtech SX867X为4线模拟电阻触摸屏提供手势识别功能	(2011年10月26日)
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14666.	Microchip全新PIC32 MCU提供61 DMIPS性能[图]	(2011年10月25日)
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14668.	博通（Broadcom）BCM85620用于4G/LTE微波回程传输[图]	(2011年10月25日)
14669.	奥地利微电子新款LED驱动芯片AS3810/22/23和AS1390均已供样	(2011年10月25日)
14670.	凌力尔特推出LTC4313/5高噪声裕度热插拔I2C总线缓冲器	(2011年10月25日)
14671.	富士通半导体推出MB86L12A商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片	(2011年10月25日)
14672.	安富利（Avnet）任命William Chu为亚太区运营总监[图]	(2011年10月24日)
14673.	華邦電子（Winbond）9月營收減2.92%	(2011年10月24日)
14674.	恩智浦半导体与Landis+Gyr在欧洲Metering演示NFC智能电表[图]	(2011年10月22日)
14675.	Xilinx针对iPhone推出便携功耗估算器(PPE)应用程序	(2011年10月22日)
14676.	恩智浦半导体LPC11D00和LPC12D00 MCU集成LCD段码驱动器[图]	(2011年10月22日)
14677.	飞思卡尔i.MX产品将使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15核心	(2011年10月20日)
14678.	IR AUIRS2332J栅极驱动IC面向电动车和混合动力汽车	(2011年10月20日)
14679.	富士通半导体64款FM3系列32位MCU即将供样	(2011年10月20日)
14680.	恩智浦半导体在MTT-S 2009上展示高性能射频产品	(2011年10月20日)

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