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半导体器件

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14781.	ROHM首家开发出可在高温条件下工作的压铸模型SiC功率模块[图]	(2011年11月22日)
14782.	Linear LTC3115-1提供高达2A的连续输出电流	(2011年11月22日)
14783.	罗姆与APEI开发出APEI HT2000高速大电流的SiC沟槽MOS模块	(2011年11月22日)
14784.	MIPS科技任命Gideon Intrater为营销副总裁[图]	(2011年11月21日)
14785.	德州仪器LM48901空间阵列IC可提供身临其境的影院音效体验[图]	(2011年11月21日)
14786.	恩智浦采用博通BroadR-Reach以太网技术开发汽车网络[图]	(2011年11月21日)
14787.	德州仪器OPAx836 ADC驱动器可将功耗锐降33%	(2011年11月21日)
14788.	英飞凌面向芯片卡和安全应用推出65纳米eFlash MCU	(2011年11月18日)
14789.	盛群半导体推出HT68F60和HT66F60 Flash MCU系列	(2011年11月18日)
14790.	立锜科技（Richtek）10月份营收环比减9.56%	(2011年11月18日)
14791.	华邦电子（Winbond）10月营收环比减少10.68%	(2011年11月18日)
14792.	TriQuint荣获Sony Ericsson全球供应商奖	(2011年11月18日)
14793.	InvenSense进行IPO询价	(2011年11月17日)
14794.	安华高科技（Avago Technologies）加入联合国全球契约组织	(2011年11月17日)
14795.	富昌电子正式发布电子报《富昌视点》[图]	(2011年11月17日)
14796.	RF65552前端模块面向ZigBee和Wi-Fi应用	(2011年11月17日)
14797.	Microchip MCP795WXX/BXX RTCC提供有效功能组合[图]	(2011年11月17日)
14798.	硅谷数模DisplayPort半导体和IP产品出货超2亿套	(2011年11月16日)
14799.	钰创科技USB3.0主控芯片EJ168获Windows Logo认证	(2011年11月16日)
14800.	敦泰科技（FocalTech）与台积公司见证1000万颗触控芯片出货里程碑	(2011年11月16日)

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