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半导体器件
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11081.
硅谷数模ANX74xx系列集成了部署USB-C标准所需的所有器件
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(2015年6月3日)
11082.
SiBEAM与谷歌ATAP团队携手非接触式手势感应技术
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(2015年6月3日)
11083.
MegaChips展出frizz传感器中枢大规模集成电路
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(2015年6月3日)
11084.
Conexant CX8200高清CODEC搭载D类集成放大器
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(2015年6月3日)
11085.
Atrenta为Xilinx FPGA拓展SpyGlass跨时钟域无缝验证流程
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(2015年6月3日)
11086.
Baikal通信处理器采用MIPS P5600 CPU
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(2015年6月3日)
11087.
恩智浦半导体向北京建广资产管理有限公司出售射频功率事业部
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11088.
联发科技MT7687整合WiFi系统单芯片满足物联网安全性要求
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(2015年6月3日)
11089.
Maxim DS28E80 1-Wire存储器有效简化医用传感器设计
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(2015年6月3日)
11090.
Diodes PAM8905 1.9W D类音频放大器针对智能手机
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(2015年6月3日)
11091.
联发科技MT7623/83无线芯片支持多重标准打造智能家居
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(2015年6月3日)
11092.
凹凸科技(O2Micro)电池温度检测系统获美国发明专利
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(2015年6月3日)
11093.
飞思卡尔半导体第10亿个集成铜线装配技术的组件出货
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(2015年6月3日)
11094.
Semtech RClamp0552T为高速数据线提供ESD抗扰防护
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(2015年6月3日)
11095.
凌力尔特DC2228A IO-Link参考设计套件加快开发速度
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(2015年6月3日)
11096.
凌力尔特LTC4316/7/8系列地址转换器无需额外软件编码
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(2015年6月3日)
11097.
Semtech SC33020H反向阻断负载开关可提升消费类电源效率
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(2015年6月3日)
11098.
盛群半导体发布HT9B95低耗电LCD驱动IC Datasheet
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(2015年6月2日)
11099.
扬杰科技杰利半导体获CN102956685B发明专利授权
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(2015年6月2日)
11100.
盛群半导体HT66F0042/0082闪存MCU用于LED/LCD产品
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