【产通社，6月1日讯】升特公司（Semtech；纳斯达克：SMTC）官网消息，其SC33020H负载开关平台采用0.9×0.9mm 4 bump微型芯片级封装（CSP），可提供业界领先的低至32mΩ的导通电阻。SC33020H负载开关具有电源输出通断控制功能，同时为便携式设备和非便携式设备（如可穿戴式设备、运动摄像机、智能手机、平板电脑等）提供高达2A的反向电流阻断保护。

产品特点

SC33020H支持1.6-5.5V的输入电压。每当输出电压高于输入电压时，开关就会阻断反向电流，以保护敏感的上游电路不受损害，并可防止处于待机状态的应用遭受过多的功率损耗。无论处于导通还是关断状态，SC33020H的反向阻断特性皆不受影响。该款负载开关采用了静电放电防护加固措施，可提供4kV以上的强大电路保护。

SC33020H的主要特性包括：
  ·输入电压：1.6-5.5V；
  ·输出电流：高达2A；
  ·低至32毫欧的导通电阻；
  ·在导通或关断状态下均支持反向电流阻断性能；
  ·4kV静电放电保护；
  ·采用0.9×0.9×0.60mm芯片级封装，间距0.5mm，4-bump连接方式。

供货与报价

SC33020H现已开始大量供货，5000件批量购买的价格是0.38美元/件。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semtech.com/info。