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半导体器件

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11141.	意法半导体LPS22HB压力传感器采用全压塑封装具更高测量精度[图]	(2015年3月28日)
11142.	盛科网络加入NBASE-T联盟推动2.5/5G以太网新标准[图]	(2015年3月28日)
11143.	水晶光电2014年专利和项目申报成绩优异[图]	(2015年3月27日)
11144.	芯科Si2144/24低功耗数字机顶盒调谐器减少BOM成本[图]	(2015年3月27日)
11145.	博通BCM7228芯片集成广播电视AVS+解压技术[图]	(2015年3月27日)
11146.	凌力尔特LT3744：提供40A电流的同步降压型LED驱动器[图]	(2015年3月27日)
11147.	Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产[图]	(2015年3月27日)
11148.	芯科供货Si479xx和Si46xx车载收音机系统解决方案[图]	(2015年3月27日)
11149.	博通将在CCBN 2015展出中国DOCSIS 3.0有线电视机顶盒平台[图]	(2015年3月27日)
11150.	恩智浦发布基于JN5169无线MCU的智能家居和智能照明解决方案[图]	(2015年3月26日)
11151.	凌力尔特LTC2965/6微功率电压监视器可提供1.4%测量准确度[图]	(2015年3月26日)
11152.	意法半导体量产THELMA60表面微机械加工MEMS传感器制程[图]	(2015年3月26日)
11153.	上海贝岭2014年申请专利56项（发明专利38项）[图]	(2015年3月26日)
11154.	长电科技2014年营收增长25.99% 授权专利达863件[图]	(2015年3月26日)
11155.	天津中环半导体2014年净利润大增84.40%[图]	(2015年3月26日)
11156.	Maxim推出MAXREFDES42# IO-Link温度传感器参考设计[图]	(2015年3月26日)
11157.	Atmel SAM G54和SAM G55用于可穿戴设备和传感器集线器[图]	(2015年3月26日)
11158.	凌力尔特推出LT6023双路3-30V低功率运算放大器[图]	(2015年3月26日)
11159.	意法半导体STiH314/8及STiH414/8芯片符合VP9和AVS+标准[图]	(2015年3月26日)
11160.	恩智浦发布TEA1916和TEA1995谐振LLC GreenChip平台[图]	(2015年3月26日)

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