【产通社，5月21日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；证券代码：300223）官网消息，其5月12日在深圳召开了“芯系物联智能无限”策略发布会，对外正式公布了针对可穿戴及物联网领域的战略规划，以及针对开发者推出的开源硬件平台及软件生态与开源社区。包括腾讯、科大讯飞、机智云、Megachips、Imagination在内的生态合作伙伴纷纷为君正站台，同时也从各自产业的角度来发表对于智能可穿戴和智能硬件产业的精彩观点。

作为国内极少数的采用MIPS而非ARM架构的芯片厂商，君正一直有很强的研发能力。针对穿戴式、互联网对低功耗极致的要求，君正推出XBurest0，目标是降低30%的性能，同时进一步降低30%的功耗。此外，君正也在不断深挖视频技术和影响技术。

发布会上，君正推出了针对可穿戴设备的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后续规划的M300。同时针对智能家居、物联网领域推出了X系列方案。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ingenic.com。