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半导体器件

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11102.	威锋VL150 E-Marker解决方案用于USB Type-C传输线[图]	(2015年4月6日)
11103.	特瑞仕半导体下一个20年依然以‘模拟的力量’为口号[图]	(2015年4月5日)
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11105.	长电科技指纹识别模块IC的双面系统级封装技术获殊荣[图]	(2015年4月5日)
11106.	晶门科技2014年付运量增势强劲订单出货比率为1.1[图]	(2015年4月5日)
11107.	华虹设计迎来金融IC卡芯片国产化的春天[图]	(2015年4月5日)
11108.	士兰微电子获“大比特2014最佳国内调光方案企业”[图]	(2015年4月5日)
11109.	精工电子S-19611A双路零漂移运算放大器经汽车级AEC-Q100认证[图]	(2015年4月4日)
11110.	Atmel SAM DA1系列汽车级MCU为HMI和LIN应用提供电容触控支…[图]	(2015年4月4日)
11111.	东芝6款TLP34xx系列光继电器可代替簧片继电器[图]	(2015年4月4日)
11112.	青岛东软载波科技股份有限公司取得限流电路发明专利证书[图]	(2015年4月2日)
11113.	牛津仪器最新蓝宝石夹持专利已发表于化合物半导体期刊[图]	(2015年4月2日)
11114.	盈方微电子2014年稳步研发物联网智能芯片营收增5.36%[图]	(2015年4月2日)
11115.	芯科CP2614节能IC和评估套件大幅简化iOS配件开发[图]	(2015年4月2日)
11116.	艾派克主营集成电路设计2014年利润增长27.17%[图]	(2015年4月1日)
11117.	莱迪思Simplay Labs推出Miracast HDCP协议分析仪[图]	(2015年4月1日)
11118.	GreenPeak与中兴健康科技开发老年生活方式和智能家居应用[图]	(2015年4月1日)
11119.	SiBEAM加入下一代移动通信网络（NGMN）联盟[图]	(2015年4月1日)
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