【产通社，6月2日讯】飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor；NYSE: FSL）消息，其第十亿个铜线组件日前已经发货，此时距其推出旨在业界扩大和普及铜线装配技术利用率的宏伟倡议仅仅两年。飞思卡尔已在马来西亚吉隆坡和中国天津设立了成品制造基地，其生产的组件越来越多地采用比传统金线性能更优、质量更高的铜线键合。预计到2015年底，在这些地方制造的绝大多数产品将采用铜线键合。

现在，逾3亿个飞思卡尔器件已经应用于汽车行业，其中许多用于严苛的引擎盖下环境。自2013年5月飞思卡尔举办的一个汽车行业活动开始，加快铜线技术的广泛普及就成了一个重点。飞思卡尔将客户及其供应商、重要经销商和知名行业专家聚集在一起，制订了全面的工作计划，实现了紧密协作，因此仅在24个月后，飞思卡尔就交付了第十亿个铜线器件。

飞思卡尔封装与板卡解决方案总监Glenn Daves表示：“飞思卡尔一直在挑战现状，引领着半导体行业向更大、更强前进。我们在推动向铜迁移方面取得了重大进展，再次展示了飞思卡尔及其客户和合作伙伴如何推动不断创新。”

飞思卡尔铜线封装提供的可靠性和电性能、热性能比同等金线封装更高。此外，在产品质量方面，现在飞思卡尔的铜线产品质量比传统金线部件高两倍，铜线的缺陷率大约为一亿分之二。除了技术优势外，铜线还能帮助客户提高安全性，因为现在国内采用铜生产的越来越多，拥有铜线资质的晶圆厂数量已超过了拥有金线资质的晶圆厂。从飞思卡尔铜线键合技术中受益的客户涵盖了广泛的行业和应用，包括面向质量要求严苛的汽车市场的安全关键型解决方案，以及消费电子和高性能网络设备。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.freescale.com。（刘之琳）