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半导体器件
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意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS
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3902.
盛群半导体Holtek BH66F2663阻抗相角量测MCU可分析身体组份
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3903.
益华计算针对台积电N5制程技术的DDR5/LPDDR5 IP解决方案
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(2020年10月25日)
3904.
东芝为移动设备和家电推出新款PWM双H桥直流有刷电机驱动IC
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(2020年10月25日)
3905.
意法半导体发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟
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(2020年10月25日)
3906.
大众汽车MEB电动汽车平台采用恩智浦半导体电池管理解决方案
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(2020年10月25日)
3907.
台积电颁发2020年度半导体开放创新平台合作伙伴奖项
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(2020年10月25日)
3908.
Microchip PIC18-Q41和AVR DB单片机解决模拟系统设计难题
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(2020年10月25日)
3909.
ANSYS获台积电合作开发奖;3纳米设计架构、3DIC设计生产方案
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(2020年10月24日)
3910.
新思科技与GF合作开发12LP+FinFET解决方案DesignWare IP
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(2020年10月24日)
3911.
Cadence GDDR6 IP获台积电N6制程硅认证 供N6与N7技术使用
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(2020年10月24日)
3912.
Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和PoE应用提供ASFET
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(2020年10月24日)
3913.
意法半导体推出Bluetooth 5.2认证系统芯片可延长通信距离
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(2020年10月24日)
3914.
光谱用全球最小宽波段红外LED:欧司朗Oslon P1616 SFH4737
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(2020年10月24日)
3915.
TI DP83TD510E通过单对双绞线将10Mbps以太网信号传输1.7公…
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(2020年10月24日)
3916.
罗姆(ROHM)发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
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(2020年10月24日)
3917.
安森美半导体XGS CMOS图像传感器提供4500万像素分辨率
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(2020年10月24日)
3918.
Qualcomm 5G RAN平台助力蜂窝生态系统向vRAN和互操作网络转型
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(2020年10月24日)
3919.
恩智浦半导体Trimension SR040/150支持新兴物联网
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(2020年10月24日)
3920.
Maxim MAX25430升/降压控制器和保护器支持车载USB
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