【产通社，10月25日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于10月20日颁发2020年度开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）合作伙伴奖项，感谢10家硅智财、电子设计自动化、以及云端联盟合作伙伴的卓越成果，表彰过去一年来OIP生态系统伙伴在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维集成电路（3DIC）设计方面所做的杰出贡献。

台积公司研究发展及技术发展资深副总经理米玉杰博士表示：“台积公司感谢每一位合作伙伴的持续支持与合作，协助我们的客户释放半导体创新，并且将产品快速导入市场。他们的戮力付出开创了生气蓬勃的设计生态系统，支持台积公司最新的技术，让客户可以更容易地获取最先进的专业集成电路制造服务解决方案。在此恭喜2020年度台积公司OIP合作伙伴奖的所有得奖者，并且期待未来能够持续合作，协助客户解决设计的挑战，开发功耗、效能与面积（PPA）的优化设计平台来支持智能型手机、高效能运算、车用电子、以及物联网应用。”

作为协助芯片设计人员实现创新及缩短产品上市时程的关键力量，生态系统伙伴们与台积公司紧密合作，协助客户降低设计门坎，并获取首次投片即成功。荣获OIP年度合作伙伴奖项的公司在设计、开发、以及技术实作方面皆达到最高的标准，加速了半导体的创新。台积公司2020年度OIP合作伙伴得奖名单如下：

硅智财联盟得奖伙伴
- 模拟与混合讯号硅智财：Silicon Creations 
- DSP硅智财：益华计算机 
- 嵌入式内存硅智财：eMemory Technology Inc.
- 高速SerDes硅智财：Alphawave IP
- 处理器硅智财：安谋国际
- 特殊制程硅智财：M31 Technology

电子设计自动化联盟得奖伙伴 
（1）共同开发3纳米设计架构
- ANSYS 
- 益华计算机
- Mentor （西门子公司旗下业务）
- 新思科技
（2）共同开发3DIC设计生产解决方案
- ANSYS 
- 益华计算机
- Mentor （西门子公司旗下业务）
- 新思科技

云端联盟得奖伙伴
（1）共同开发云端时序签核设计解决方案
- 益华计算机
- 微软 
- 新思科技

台积公司开放创新平台（OIP）汇集客户与伙伴的创新思考，秉持缩短设计时间、缩短量产时程、加速产品上市时间并加快获利时程之共同目标。开放创新平台涵盖半导体产业最完备的设计生态系统联盟，集结包括业界领先的电子设计自动化、数据库、硅智财、云端、以及设计服务伙伴。台积公司拥有超过20年与生态系统伙伴合作的丰富经验，并持续将硅智财与数据库组合扩增至超过2.8万个项目。

目前TSMC-Online在线提供自0.5微米至5nm超过1.2万个技术档案及超过450个制程设计套件。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）