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半导体器件

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3141.	松翰科技（Sonix）2021年3月营收成长10.88%[图]	(2021年4月13日)
3142.	苏州敏芯微电子形成晶圆级芯片封装惯性传感器等14项核心MEMS技术[图]	(2021年4月13日)
3143.	京东方2020年申请4,500件专利：柔性OLED、传感、AI及大数据[图]	(2021年4月13日)
3144.	敏芯微电子获2021中国传感器公司TOP10和中国IC设计成就奖[图]	(2021年4月13日)
3145.	义隆电子（ELAN）信用卡指纹市场已获得银联卡体系认证[图]	(2021年4月11日)
3146.	台积电（TSMC）2021年3月营收年增13.7%[图]	(2021年4月11日)
3147.	华邦电子（Winbond）2021年3月营收79.67亿元[图]	(2021年4月11日)
3148.	力晶科技（Powerchip）三月营收48.06亿元[图]	(2021年4月11日)
3149.	旺宏电子（Macronix）3月份营收新台币36.08亿元[图]	(2021年4月11日)
3150.	日月光投控（ASE）2021年第一季营收年比10.1%[图]	(2021年4月11日)
3151.	iST宜特3月半导体验证分析营收2.89亿元[图]	(2021年4月11日)
3152.	基于东芝原创内核的MCU开发工具软件安装程序中存在安全漏洞[图]	(2021年4月9日)
3153.	三星基于HKMG工艺技术的512GB DDR5内存速度是DDR4两倍[图]	(2021年4月9日)
3154.	瑞萨电子Renesas RX23W蓝牙模块符合新无线电法认证[图]	(2021年4月9日)
3155.	迈斯半导体4LS系列线扫描图像传感器具有10K/15K分辨率[图]	(2021年4月9日)
3156.	Diodes 8埠PCIe 3.0数据包切换器采用196球BGA覆晶封装[图]	(2021年4月9日)
3157.	应用材料（AMAT）AIx平台加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破[图]	(2021年4月8日)
3158.	无锡芯朋微电子2020年新获功率集成电路授权专利9项[图]	(2021年4月8日)
3159.	伟诠（Weltrend）推出多款USB PD适配器方案参考设计[图]	(2021年4月8日)
3160.	中科院微电子所128层三维存储器荣获中国集成电路创新联盟奖[图]	(2021年4月7日)

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