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半导体器件
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3061.
英特尔(Intel)发起成立全球包容联盟 持续推进RISE战略
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(2021年5月9日)
3062.
大唐电信2020年汽车电子与工业芯片销量减少因恩智浦退出并表
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(2021年5月9日)
3063.
谱瑞科技(Parade)2021年第1季毛利年增57.17%
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(2021年5月9日)
3064.
意法半导体2021年第一季度毛利润11.8亿美元增长38.9%
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(2021年5月9日)
3065.
旺宏电子(Macronix)4月份营收38.11亿元年增11.2%
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(2021年5月9日)
3066.
2020-2021年度罗姆杯上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕
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(2021年5月9日)
3067.
联华电子(UMC)Q1营收长11.4%将扩厂应对半导体零组件短缺
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(2021年5月8日)
3068.
义隆电子2021年4月营收年增幅高达64.79%
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(2021年5月8日)
3069.
HIMX奇景光电2021年第一季总营收及毛利率均创单季历史新高
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(2021年5月8日)
3070.
安森美半导体碳化硅(SiC)和硅基电源产品发展势头加快
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(2021年5月8日)
3071.
国巨与鸿海合资成立国瀚半导体(XSemi)锁定小IC
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(2021年5月7日)
3072.
京元电子股份有限公司(KYEC)2021年3月份营收上升
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(2021年5月6日)
3073.
欣铨科技(Ardentec)与逢甲大学携手提升半导体测试技术
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(2021年5月6日)
3074.
盛群半导体Holtek BH66F2742 MCU用于高精度环境温度量测
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(2021年5月6日)
3075.
硅格(Sigurd)2021年4月营收13.5亿成长40.01%
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(2021年5月6日)
3076.
TDK推出CSP01005尺寸的高效ESD保护TVS二极管
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(2021年5月6日)
3077.
联华电子(UMC)斥资1,000亿元与客户在南科12吋Fab 12A P6…
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(2021年5月4日)
3078.
盛群半导体Holtek BC66F2332超外差OOK RF接收A/D型MCU
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(2021年5月4日)
3079.
Nexperia第二代650V GaN场效应管解决方案减少器件数量缩小外…
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(2021年5月4日)
3080.
中科院微电子所在氧化物栅控离子晶体管方面取得新进展
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(2021年5月4日)
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