【产通社，4月28日讯】上海硅产业集团股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代码：688126）2020年年度报告显示，其目前已掌握了包含300mm硅片技术、SOI硅片技术等在内的可覆盖半导体硅片生产全流程的核心技术，具体包括晶体生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI制备技术与量测技术等。2020年，公司实现营业收入为181,127.78万元，较上年同期增长21.36%；归属于上市公司股东净利润为8,707.08万元。

报告期内，公司针对300mm硅片、200mm硅片以及SOI硅片的技术发展趋势和下游客户的要求，继续提高公司产品的主要技术参数，不断向更先进技术节点的指标要求靠近，并持续在生产制造工艺上进行适应性的改进和调整。

报告期内，公司300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm客户全覆盖。

报告期内，公司负责的“40-28nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目通过国家02专项验收，全面完成项目任务。公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目基本完成技术目标，具备了14nm逻辑产品用硅片的供应能力。19nm DRAM用硅片和128层3D NAND用硅片的认证取得了较好的阶段性进展。

公司子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，2021年产能规模将持续扩大，并实现30万片/月的产能目标。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nsig.com。（Robin Zhang, 张底剪报）     （完）