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聚辰半导体掌握25项与集成电路设计密切相关的核心技术
2021/4/28 19:11:27     

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【产通社,4月28日讯】聚辰半导体有限公司(Giantec Semiconductor;股票代码:688123)2020年年度报告显示,其一直专注于集成电路设计领域,在巩固非易失性存储芯片领域市场地位的同时向音圈马达驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展。目前,掌握了25项与主营业务密切相关的核心技术,覆盖EEPROM芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内,公司全年共实现归属于上市公司股东的净利润16,294.77万元,同比增长71.33%。

报告期内,公司荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2020年中国IC设计成就奖——十大中国IC设计公司”,产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

作为科技创新企业,面对科技行业快速变化的发展趋势,公司将以现有研发和技术积累为基础和依托,持续扩大研发投入,配备不同层次的研发人员,壮大研发人员队伍,并完善研发所需的场地,配套相关研发测试软、硬件设备,进一步提升企业的研发水平,不断进行新技术、新产品的研发设计,巩固行业领先地位,增强企业的可持续发展能力。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.giantec-semi.com。(Robin Zhang,张底剪报)    (完)
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