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4821.	Coilcraft官网消息确认没有在地震中受损	(2011年3月20日)
4822.	nichicon官网消息确认地震中没有受损	(2011年3月20日)
4823.	TDK捐款1亿日元支持Tohoku地震灾区重建	(2011年3月18日)
4824.	村田制作所（Murata）官网消息确认计划性停电的影响	(2011年3月18日)
4825.	Molex官网消息确认日本地震对其没有任何影响	(2011年3月18日)
4826.	村田制作所（Murata）官网消息确认通讯手段畅通	(2011年3月18日)
4827.	村田制作所（Murata）官网消息确认向地震灾区提供援助	(2011年3月18日)
4828.	AVX官网消息确认没有雇员在日本地震中受伤	(2011年3月18日)
4829.	TDK官网消息确认震区大部分设施正在恢复生产	(2011年3月18日)
4830.	Taiyo Yuden官网消息确认子公司半停产	(2011年3月18日)
4831.	村田制作所（Murata）官网消息确认地震中没有人身伤亡	(2011年3月18日)
4832.	TDK官网消息确认19家据点受地震影响	(2011年3月18日)
4833.	Taiyo Yuden官网消息确认没有雇员受伤	(2011年3月18日)
4834.	国巨（Yageo）生产和原材料供应没受日本大地震影响	(2011年3月17日)
4835.	Tyco Electronics已更名为TE Connectivity Ltd.[图]	(2011年3月11日)
4836.	ECONOL REC8/10/15系列转换器通过UL-60950-1安全认证	(2011年3月11日)
4837.	基美电子（KEMET）推出新T493系列DSCC钽电解电容器	(2011年3月6日)
4838.	高通公司商用Gobi3000模块延伸无线技术连接优势	(2011年3月4日)
4839.	Tyco推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件	(2011年3月3日)
4840.	高通公司MDM8225芯片组支持HSPA+ Release 9	(2011年3月2日)

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