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4881.
Intel将向NVIDIA公司支付15亿美元技术授权费
(2011年1月12日)
4882.
莱尔德科技(Laird)推出新型CL400无线以太网网桥
(2011年1月10日)
4883.
雷莫(LEMO)REDEL XP开创塑料插拔自锁连接器领域新纪元
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(2011年1月7日)
4884.
Molex将其2010年度全球经销商奖颁给TTI
(2010年12月22日)
4885.
ROHM PMR03:电流检测用超低阻贴片电阻
[
图
]
(2010年12月13日)
4886.
Molex新型Micro Serial ATA插头和插座符合SATA 3.0规范
(2010年12月10日)
4887.
Tyco Electronics 计划更名为TE Connectivity
[
图
]
(2010年12月7日)
4888.
alps面向洗衣机和微波炉量产绝缘轴型编码器
[
图
]
(2010年11月29日)
4889.
供应螺栓电解电容
[
图
]
(2010年11月15日)
4890.
供应铝电解电容
[
图
]
(2010年11月15日)
4891.
TDK-EPC焊片铝电解电容器可以高效冷却
[
图
]
(2010年11月9日)
4892.
增你强10月财报:电容式触控IC、快闪记忆卡持续成长
(2010年11月8日)
4893.
Alps推出GLMC系列LIQUALLOY小型大电流功率电感器
[
图
]
(2010年10月31日)
4894.
TDK-EPC B3279系列紧凑型薄膜电容器容值高达75µF
[
图
]
(2010年10月15日)
4895.
村田(Murata)低EMI噪声、微封装DC-DC转换器商品化
[
图
]
(2010年10月12日)
4896.
Vishay TM8系列SMT钽电解电容器DCL只有200nA
[
图
]
(2010年10月2日)
4897.
村田制作所(Murata)在印度和越南设立当地法人企业
(2010年10月2日)
4898.
村田(Murata)供应2012尺寸2μF独石陶瓷电容器
[
图
]
(2010年10月1日)
4899.
Vishay表贴铝电解电容器满足IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标…
[
图
]
(2010年9月26日)
4900.
Molex开始供货下一代D形HDMI微型连接器
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(2010年9月26日)
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