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4882.	TDK-EPC公司MLZ2012-H系列积层铁氧体线圈额定电流增2.5倍[图]	(2011年2月18日)
4883.	EPCOS MotorCap DM系列高紧凑电动机运行电容器体积减少44%[图]	(2011年2月11日)
4884.	Molex收购Luxtera基于硅光子的有源光缆(AOC)业务	(2011年2月9日)
4885.	Molex IllumiMate线对板连接器系统面向薄屏LED电视应用[图]	(2011年2月9日)
4886.	美国国家半导体与Molex和Amphenol演示28Gbps数据中心技术[图]	(2011年2月9日)
4887.	莱尔德科技（Laird）新型LT1110 915MHz无线模块[图]	(2011年1月15日)
4888.	莱尔德新型Revie Prime内置五频印刷电路板天线	(2011年1月15日)
4889.	Intel将向NVIDIA公司支付15亿美元技术授权费	(2011年1月12日)
4890.	莱尔德科技（Laird）推出新型CL400无线以太网网桥	(2011年1月10日)
4891.	雷莫（LEMO）REDEL XP开创塑料插拔自锁连接器领域新纪元[图]	(2011年1月7日)
4892.	Molex将其2010年度全球经销商奖颁给TTI	(2010年12月22日)
4893.	ROHM PMR03：电流检测用超低阻贴片电阻[图]	(2010年12月13日)
4894.	Molex新型Micro Serial ATA插头和插座符合SATA 3.0规范	(2010年12月10日)
4895.	Tyco Electronics 计划更名为TE Connectivity[图]	(2010年12月7日)
4896.	alps面向洗衣机和微波炉量产绝缘轴型编码器[图]	(2010年11月29日)
4897.	供应螺栓电解电容[图]	(2010年11月15日)
4898.	供应铝电解电容[图]	(2010年11月15日)
4899.	TDK-EPC焊片铝电解电容器可以高效冷却[图]	(2010年11月9日)
4900.	增你强10月财报：电容式触控IC、快闪记忆卡持续成长	(2010年11月8日)

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