【产通社，9月3日讯】日本航空电子（Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.：JAE ）官网消息，其开发出了垂直插合型板对线同轴连接器新产品“FI-JZ系列”。嵌合高度为0.8mm，在垂直嵌合型基板对电缆同轴连接器中为“业界最薄”。

产品特点

新产品的触点间距（contact pitch）为0.25mm，深度也为业界最小的2mm。与该公司原产品相比，体积和封装面积分别削减了44%和24%（均为50芯时的数值）。新产品尺寸小且薄，因此适于要求高密度封装的智能手机等小型便携产品的内装连接。

新产品采用HOLD接触构造，虽然高度低但确保了接触可靠性。适用的电线为#44～#46。端子中设有镍屏障，可防止焊锡溢出。接触电阻在100mΩ以下。耐压能力在AC100Vr.m.s.下不到1分钟。使用温度范围为-40℃～+85℃。保证嵌合寿命最大为20次。

供货与报价

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