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4841.	村田制作所（Murata）官网消息确认向地震灾区提供援助	(2011年3月18日)
4842.	AVX官网消息确认没有雇员在日本地震中受伤	(2011年3月18日)
4843.	TDK官网消息确认震区大部分设施正在恢复生产	(2011年3月18日)
4844.	Taiyo Yuden官网消息确认子公司半停产	(2011年3月18日)
4845.	村田制作所（Murata）官网消息确认地震中没有人身伤亡	(2011年3月18日)
4846.	TDK官网消息确认19家据点受地震影响	(2011年3月18日)
4847.	Taiyo Yuden官网消息确认没有雇员受伤	(2011年3月18日)
4848.	国巨（Yageo）生产和原材料供应没受日本大地震影响	(2011年3月17日)
4849.	Tyco Electronics已更名为TE Connectivity Ltd.[图]	(2011年3月11日)
4850.	ECONOL REC8/10/15系列转换器通过UL-60950-1安全认证	(2011年3月11日)
4851.	基美电子（KEMET）推出新T493系列DSCC钽电解电容器	(2011年3月6日)
4852.	高通公司商用Gobi3000模块延伸无线技术连接优势	(2011年3月4日)
4853.	Tyco推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件	(2011年3月3日)
4854.	高通公司MDM8225芯片组支持HSPA+ Release 9	(2011年3月2日)
4855.	TDK-EPC公司MLZ2012-H系列积层铁氧体线圈额定电流增2.5倍[图]	(2011年2月18日)
4856.	EPCOS MotorCap DM系列高紧凑电动机运行电容器体积减少44%[图]	(2011年2月11日)
4857.	Molex收购Luxtera基于硅光子的有源光缆(AOC)业务	(2011年2月9日)
4858.	Molex IllumiMate线对板连接器系统面向薄屏LED电视应用[图]	(2011年2月9日)
4859.	美国国家半导体与Molex和Amphenol演示28Gbps数据中心技术[图]	(2011年2月9日)
4860.	莱尔德科技（Laird）新型LT1110 915MHz无线模块[图]	(2011年1月15日)

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