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4741.TE LGA 2011插座用于英特尔酷睿i7和XEON 5 CPU[] (2011年10月2日)
4742.ALPS ELECTRIC推出LIQUALLOY功率电感器 (2011年10月2日)
4743.TE用于次级电源的EP 2.5线对板连接器接线位达20个 (2011年10月2日)
4744.Xmultiple推出UltraMag 2xN Poe连接器 (2011年9月29日)
4745.莱尔德科技发布新型蓝牙BTM440/441/442/443无线数据模块 (2011年9月29日)
4746.莱尔德(Laird)增强型RJ45-ECS以太网连接器系统 (2011年9月29日)
4747.莱尔德科技WPC39S0B-001移动无线电VHF天线用于公安和警察机构[] (2011年9月29日)
4748.村田(Murata)开发出使用透明度高的有机压电薄膜的传感装置 (2011年9月26日)
4749.村田制作所(Murata)量产0402尺寸高Q值独石陶瓷电容器[] (2011年9月26日)
4750.FCI通过收购Anytek和赞助Formula 1 EV电动赛车布局工业领域[] (2011年9月26日)
4751.Molex推出85759系列PoE+ PSE单端口磁力连接座 (2011年9月24日)
4752.SMK发售强固型微型USB连接器[] (2011年9月23日)
4753.欧姆龙(Omron)收购上海贝斯特强化磁保持继电器事业 (2011年9月23日)
4754.FCI推出新型MezzoStak 0.5mm脚距夹层连接器[] (2011年9月20日)
4755.Littelfuse SP3012系列瞬态抑制二极管阵列可保护USB3.0端口[] (2011年9月18日)
4756.村田制作所(Murata)量产低内阻双电层蓄电装置[] (2011年9月18日)
4757.村田制作所(Murata)与日本写真(Nissha)试制成功无线充电机…[] (2011年9月17日)
4758.深圳村田科技有限公司新厂房竣工 (2011年9月17日)
4759.村田发射模块集功率放大器、耦合器和双工器为一体[] (2011年9月17日)
4760.村田开发出能够评估手机RF射频部分的所有元件的系统[] (2011年9月17日)
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