【产通社，6月28日讯】TE Connectivity官网消息，随着消费者对电子设备需求的日益增长，对这些设备内部连接的需求也随之增长。为应对这一增长趋势，其研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片来满足各行业对此类产品急速增长的需求。TE高度可攀升的弹片高度从1.8-3.4毫米不等，可用于所有小型印刷电路板。

TE产品管理总监Eri Himelright说道，“所有这些型号的弹片安装的位置都在同一点上，因此客户能在需要变更设计时轻松地更换产品。随着高度可攀升的弹片在市场上的推出，我们将为客户减少设计成本并缩短产品的上市和投资回报周期。”

TE产品专员Olive Wu表示：“TE弹片具有广泛用途，可用于包括从移动设备和个人电脑到家庭娱乐设施和工业设备。”

产品特点

TE高度可攀升的弹片的另一个重要特性是其预载功能，可达到普通弹片的工作区域的近两倍，并增加0.2N的接触力。产品接触面有微凹，增加了产品的可靠性。后弯的尖端为防止印刷电路的线间电容影响去除了锐边。高度可攀升的弹片的背面有拾取-贴装位置，可用于客户的自动组装线。产品底部的小孔在减少过热焊点的同时增加了焊接强度。

除高度可攀升的弹片外，TE还提供一个完整的弹片系列产品，包括各种型号和尺寸。目前可供应4种型号。产品的有效高度范围从0.3-6.5毫米不等，宽度范围从0.8-2.5毫米。这些产品在PCB中所占空间都非常小，可适用于使用标准设备所进行的焊接和拾取-贴装。

弹片，又称为弹簧屏蔽夹或通用接地触点，主要具有三种用途：设备与印刷电路板之间的接地；屏蔽电机、天线、扬声器和麦克风的振动；用作信号连接器，传送数据同时连接主印刷电路板和次印刷电路板之间的应用程序栈。

供货与报价

如需详细了解TE高度可攀升的弹片及TE弹片系列，请访问http://www.te.com。