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141.
3G牌照箭在弦上 展讯通信、联发科等芯片业者提前布局
(2008年11月11日)
142.
金融危机催生并购潮 软件和半导体公司负债过高
(2008年11月11日)
143.
消费电子依旧是节日的必备礼品
(2008年10月31日)
144.
Toshiba购买Sandisk三成产能及设备
(2008年10月21日)
145.
iSuppli:Bluetooth-USB组合将开上快车道?
(2008年10月11日)
146.
透视AMD分拆:Abu Dhabi的聪明投资可能产生两个行业冠军
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(2008年10月11日)
147.
有价值就有前景:CPU亚军AMD整装待发
(2008年10月8日)
148.
半导体业取胜策略:收购及与第三方合作成
(2008年9月23日)
149.
NAND专利:三星收购SanDisk的真面目
(2008年9月22日)
150.
Gartner:2011年谷歌Android将占10%智能手机市场
(2008年9月22日)
151.
Apple将召回400万个iPhone 3G电源供应器
(2008年9月19日)
152.
东芝(Toshiba)竞购SanDisk对抗三星
(2008年9月19日)
153.
华为UMTS/GSM出货增100%超诺基亚西门子追赶爱立信
(2008年8月8日)
154.
高速网络链接手机需求增长,高通三季营收增19%
(2008年7月25日)
155.
太阳能新工厂激增,美国或冻结太阳能计划
(2008年7月2日)
156.
MEMS技术开启手机麦克风新时代
(2008年6月11日)
157.
汶川地震冲击成都半导体制造将影响芯片供应
(2008年5月17日)
158.
赛迪顾问:中国IC产业规模增大减速明显
(2008年5月16日)
159.
凯明信息倒闭,“凯明人”走悄
(2008年5月7日)
160.
TD-SCDMA技术提升2008年北京奥运会科技含量
(2008年4月30日)
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