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半导体器件

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1782.	兆芯积极助推开源操作系统OpenCloudOS社区项目开展[图]	(2022年7月23日)
1783.	思特威SC220AT车规级全高清CIS赋能高端车载传感器应用[图]	(2022年7月23日)
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1788.	Diodes在PCI-SIG开发人员大会上推出最新的ReDriver和切换器[图]	(2022年7月18日)
1789.	Toshiba东芝快速恢复二极管内置新开发的高速二极管芯片[图]	(2022年7月18日)
1790.	Nexperia夹片式FlatPower封装高效替代SMx封装[图]	(2022年7月17日)
1791.	意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂推进FD-SOI生态[图]	(2022年7月17日)
1792.	Microchip全新maXTouch显示屏旋钮（KoD）颠覆触摸屏设计[图]	(2022年7月16日)
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1795.	Diodes推出AP33771/2 USB-C PD3.0接收控制器[图]	(2022年7月16日)
1796.	Silicon Topolog矽拓科技加入台积开放创新平台设计联盟（DCA…[图]	(2022年7月15日)
1797.	Microchip推出基于AVR128DB48 8位MCU的蜂窝迷你开发板[图]	(2022年7月15日)
1798.	麦歌恩微电子MagnTek MT6835第四代磁性角度编码器芯片[图]	(2022年7月15日)
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1800.	台积电（TSMC）6月营收新台币1,758.74亿元月减5.3%[图]	(2022年7月11日)

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