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半导体器件

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1802.	华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司[图]	(2022年8月28日)
1803.	飞腾技术支持团队荣获2022中国IC设计成就奖[图]	(2022年8月28日)
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1806.	上海南麟电子获电池充电均衡控制电路及电子产品发明专利[图]	(2022年8月27日)
1807.	东芝Toshiba TB67S549FTG步进电机驱动IC节省电路板空间[图]	(2022年8月27日)
1808.	Montage澜起科技获世界半导体大会暨南京国际半导体博览会两项大奖[图]	(2022年8月27日)
1809.	中科院微电子所垂直沟道纳米晶体管研发工作再获重要突破[图]	(2022年8月26日)
1810.	意法半导体发布STM32 MCU图形界面设计软件TouchGFX 4.20版[图]	(2022年8月26日)
1811.	Diodes AP64060Q 40V同步降压转换器符合汽车规格[图]	(2022年8月25日)
1812.	SK海力士成功研发全球最高层238层4D NAND闪存[图]	(2022年8月25日)
1813.	盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备[图]	(2022年8月25日)
1814.	新思科技携手三星为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量[图]	(2022年8月25日)
1815.	意法半导体STEVAL-ASTRA1B多连接开发套件瞄准室内外资产跟踪[图]	(2022年8月25日)
1816.	兆芯三度蝉联EETimes 2022年全球最值得关注的100家半导体公司榜…[图]	(2022年8月23日)
1817.	Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合[图]	(2022年8月23日)
1818.	盛美半导体上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备[图]	(2022年8月22日)
1819.	长电科技2022年上半年业绩表现整体稳中向好[图]	(2022年8月22日)
1820.	兆芯积极助推开源操作系统OpenCloudOS社区项目开展[图]	(2022年8月21日)

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