【产通社,8月22日讯】盛美半导体设备(上海)股份有限公司(ACM Research,Inc.;股票代码:688082)官网消息,其可成套定制、高端湿法晶圆工艺设备,以支持实现铜 (Cu)柱和金 (Au) 凸块等先进晶圆级封装工艺,以及硅通孔 (TSV)、扇出(Fan-out)及小芯片等工艺。产品可覆盖完整的工艺流程,包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单,最近又推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。 产品特点 该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆,可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;还可利用创新性方法和精准的涂胶控制,实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术,可以缩短设备预防性维护(PM)的时间,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至超过100μm)的涂胶应用 。 设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小,内部空间更为紧凑,相比旧款机台,占地面积减少30%,高效利用厂房空间。同时对称式分布的整体设计,Loadport改为双开门的设计,使设备更美观。该设备性能上也有所升级,可选配腔体自动清洗功能,能够减少定期维修次数及时间,同时可提供无腔体自动清洗功能的简化版供客户选择。在腔体设计中,将两个单独腔体合二为一,使整体空间更为紧凑,同时采用完全密封设计,可避免工艺过程中使用的药液影响外部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计,可避免晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的发生,有效减少因人为误操作造成的损失。 值得一提的是,该涂胶设备还升级了热板的结构,在腔体结构紧凑的前提下,新设计可实现热板抽屉式抽出,方便维修及更换,同时创新的定位设计可保证热板反复抽出后精确复位,有效保障工序运行。 供货与报价 查询进一步信息,请访问官方网站http://www.acmrcsh.com.cn。(张怡,产通发布) (完)
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