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半导体器件

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11961.	Diodes PAM8013/5音频放大器为微型化而设计[图]	(2014年7月16日)
11962.	国家能源大功率电力电子器件研发中心通过专家评审	(2014年7月16日)
11963.	POWI推出CREE LED灯泡驱动器参考设计	(2014年7月16日)
11964.	Sequans推出SQN3221/41 Colibri LTE物联网平台	(2014年7月16日)
11965.	意法半导体穿戴技术应用于医疗仪器保健产品组合	(2014年7月16日)
11966.	微芯科技MCP6N16零漂移仪表放大器极大提高DC性能[图]	(2014年7月15日)
11967.	IDT与eSilicon合作开发下一代RapidIO交换进程	(2014年7月15日)
11968.	安森美半导体推出KAI-08051 800万像素图像传感器[图]	(2014年7月15日)
11969.	中科院微电子所青促会举办首期技术创新报告会[图]	(2014年7月15日)
11970.	RFaxis与CSR在汽车和物联网细分领域开展合作	(2014年7月15日)
11971.	EnVerv EV8600 PLC+无线芯片实现多重技术AMI网络部署	(2014年7月15日)
11972.	芯原发布Hantro H2 HEVC编码器半导体IP[图]	(2014年7月15日)
11973.	HOLTEK BS84B06A-3闪存触控MCU内建LED驱动器[图]	(2014年7月14日)
11974.	联华电子取得Cypress半导体55纳米嵌入式闪存硅智财授权	(2014年7月14日)
11975.	奥地利微电子推出AS5047D/147/AS5磁性位置传感器	(2014年7月14日)
11976.	HOLTEK推出HT46R003B高性价比A/D单片机	(2014年7月14日)
11977.	展讯SC883XG四模智能手机平台采用先进28nm工艺实现高性能	(2014年7月14日)
11978.	英特尔“中美青年创客大赛”圆满落幕助力青年创新	(2014年7月13日)
11979.	瀚宇彩晶（HannStar）六月份营收新台币20.4亿元[图]	(2014年7月13日)
11980.	中国卫星导航系统冉承其：中俄深化合作，北斗积极“走出去”	(2014年7月12日)

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