【产通社，9月29日讯】台积公司（TSMC）官网消息，其已与海思半导体有限公司合作，产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积公司坚持提供业界领先技术的承诺，以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。

台积公司的16FinFET制程能够显著改善速度与功率，并且降低漏电流，有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。相较于台积公司的28纳米高效能行动运算（28HPM）制程，16FinFET制程的
芯片闸密度增加两倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。

台积公司总经理暨共同执行长刘德音博士表示：“我们在FinFET领域的研发已经超过十年，很高兴庞大的努力获得回馈并缔造此项成就。我们相信能发挥此项技术的最大效益，并在专业集成电路服务领
域的先进制程上，继续保持长期领先地位的优良纪录。”

台积公司的16FinFET制程早于2013年十一月即完成所有可靠性验证，良率表现优异，并进入试产阶段，为台积公司与客户的产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。藉由台积公司的16FinFET制程，海思半导体得以生产具显著效能与功耗优势的全新处理器，以支持高阶网通应用产品。海思半导体同时亦采用台积公司经过生产验证且能整合多元技术芯片的CoWoS®三维集成电路封装技术，能有效整合16纳米逻辑芯片与28纳米输出/输入芯片，提供具成本效益的系统解决方案。

海思半导体总裁何庭波表示：“很高兴在台积公司FinFET技术及CoWoS解决方案的支持下，我们创新的设计得以成功产出有效硅芯片。针对下一世代无线通信及路由器，我们领先业界产出以FinFET制程
及ARMv8架构为基础的32核心ARM Cortex-A57网通处理器，指令周期可达2.6GHz，效能亦较前一代处理器增快三倍，深具竞争优势，且能支持虚拟化、软件定义网络（SDN）及网络功能虚拟化（NFV）应用
的下一世代基地台、路由器及其他网通设备，同时协助我们达到产品迅速上市的目标。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。