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半导体器件

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11982.	闳康科技与清华大学自强基金会合办半导体学院[图]	(2014年8月31日)
11983.	中芯国际入选“中国大陆企业香港股市排行榜”	(2014年8月31日)
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11985.	《龙芯平台信息化应用迁移指南》发布[图]	(2014年8月30日)
11986.	广州南科集成诚聘LED灯具代理商[图]	(2014年8月29日)
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11988.	飞思卡尔新的Qi无线充电参考设计针对消费和汽车应用	(2014年8月29日)
11989.	Diodes AP65550降压型转换器妥善处理负载急速变化	(2014年8月29日)
11990.	意法半导体高管将在SEMICON Taiwan 2014 MEMS论坛主题演讲	(2014年8月28日)
11991.	TPS53661/41/31多相Vcore方案符合VR12.5/VR12标准	(2014年8月28日)
11992.	凌力尔特LTC3853同步降压型控制器内置MOSFET栅极驱动器	(2014年8月28日)
11993.	HOLTEK推出高阶32位Flash单片机HT32F1655/1656系列	(2014年8月28日)
11994.	TI推出业界最小TPS25940/2电源开关和LM10692 PMU	(2014年8月28日)
11995.	Microchip SST12CP21射频功放用于远距离和高数据率WLAN	(2014年8月27日)
11996.	炬力官网以新闻稿形式发布最新举措并澄清个别媒体报道[图]	(2014年8月26日)
11997.	华虹在物联网博览会上首发高速公路ETC产品[图]	(2014年8月26日)
11998.	东方联星OTrack-128北斗多模多频芯片亮相第二届中国指挥控制大会[图]	(2014年8月26日)
11999.	德州仪器USB 3.0器件和Qi无线电源发送器提升车载信息娱乐体验	(2014年8月26日)
12000.	台湾工研院与台综大启动3D打印与精微智能制造学研合作[图]	(2014年8月26日)

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