【产通社，9月28日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官网消息，其MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5×2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。

莱迪思市场部企业副总裁Keith Bladen先生表示，“莱迪思遥遥领先于竞争对手，因为在瞬时启动产品领域我们拥有25年的丰富经验。我们业界领先的非易失性FPGA产品系列采用先进的40nm技术、功耗低至19W，从256至40K LUT这一业界可选密度范围最广的器件系列现已开始量产。MachXO3L系列器件的市场需求强劲，已获得将近200家遍及工业、通信和消费电子等领域客户的肯定，这一数据还在持续增长。”

产品特点

MachXO3L独一无二的优势包含以下几方面：
  . 业界最低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及先进的芯片阵列BGA（caBGA）技术，最小封装尺寸仅2.5×2.5mm，还有业界领先的17×17mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。
  . 业界领先的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。
  . 瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源，使得MachXO3L器件成为控制启动和系统初始化的理想选择。
  . IP硬核模块包含I2C、SPI、嵌入式存储器和一个振荡器，都集成在一个瞬时启动的可编程架构中。MachXO3L器件同样支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。这些优势能帮助工程师更块地进行设计、增强可靠性以及减少成本。

供货与报价

Lattice Diamond软件、软IP核和参考设计已提供对MachXO3L FPGA的支持。量产器件和评估板现在就可从莱迪思和授权的代理商处订购。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3。