【产通社，9月28日讯】应用材料公司（Applied Materials, Inc.）官网消息，全球晶圆专工领导厂联华电子（UMC）采购了整套的计算机整合制程（CIM）软件解决方案，将其12吋晶圆厂（Fab 12A厂第五第六期厂区和Fab 12i）的生产力及良率最大化。联华电子选择这套CIM技术，因为这是最完整的解决方案，可实现真正的晶圆厂自动化，缩短进入量产的时间，并且提高整体生产设备效能。

要制造繁复的新组件架构，需要同时在精密材料工程设计、额外的制程步骤及多项互动变量进行创新。为协助客户克服这些挑战，应用材料公司推出了高度差异化的自动化软件技术，这些技术已预先交互整合，是业界唯一专为整厂设计的完整制造管理解决方案。联华电子所执行的应用材料自动化软件，包括FactoryWorks制造执行系统（MES）；用于整厂自动化的E3设备工程系统（EES）；可提升工厂生产力的APF RTD（实时分配）和APF Activity Manager；以及用于晶圆厂规划和模拟的AutoSched AP。

应用材料副总裁暨全球服务群总经理查理 . 派皮斯（Charlie Pappis）表示：“像联华电子如此顶尖的晶圆专工厂需要提高自动化的细腻程度，才能支持多样化的微芯片设计，缩短上市时间。联华电子已大幅精进了晶圆厂的制造效率及效能，符合生产力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。应用材料很高兴能支持联华电子的成长策略、供应自动化技术，助其不断成功。”

应用材料的自动化软件为业界提供了最先进的MES及EES解决方案，可用于规划及管理高量产时程，同时改善制程设备的效率和制程控制。这些CIM解决方案为客户提供机台效能数据，客户可实时深入检视整厂的制程，为管理前置作业时间将工作进度的效率优化。

最重要的是，这些技术可透过主动式决策减少制程中的变异和变数，改善晶圆厂的效能和工作进度（WIP）的良率。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.appliedmaterials.com。