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半导体器件
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联华电子300mm晶圆技术成熟第三季28nm营收占比21%
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(2016年10月27日)
8842.
江西联创光电获方圆标志认证集团管理体系认证证书
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(2016年10月26日)
8843.
国星光电取得一种LED灯丝的制造方法发明专利证书
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(2016年10月26日)
8844.
中科院半导体所揭示铜、银等金属在共价型和离子型半导体材料中的异常…
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(2016年10月25日)
8845.
彩虹新能源750T/D光伏玻璃全氧燃烧窑炉工艺及产业化项目达国际领先…
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(2016年10月24日)
8846.
日月光高雄厂获ISO 28000供应链安全管理系统认证
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(2016年10月24日)
8847.
京东方(BOE)预计第6代AMOLED生产线2017年投产
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(2016年10月24日)
8848.
龙芯1H高温钻探芯片应用示范工作在中石油、中石化展开
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(2016年10月23日)
8849.
中芯国际启动天津扩产项目打造世界单体规模最大的8吋集成电路生产线
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(2016年10月23日)
8850.
盛群半导体推出Holtek BH45F0031耳机孔桥接MCU
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(2016年10月22日)
8851.
日月光中坜厂通过ISO 26262:2011道路车辆-功能安全认证
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(2016年10月22日)
8852.
ADI公司MEMS加速度计ADXL354/5可实现结构缺陷的早期检测
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(2016年10月21日)
8853.
意法半导体和Mobileye合作的EyeQ5芯片瞄准自动驾驶汽车
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(2016年10月21日)
8854.
Allegro A119x系列双线单极型霍尔开关新增封装选项
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(2016年10月21日)
8855.
Microchip微芯科技I2C EERAM存储器可在断电时保障数据安全
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(2016年10月21日)
8856.
安森美半导体LC709501F智能充电控制器面向下一代移动电源
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(2016年10月21日)
8857.
ADI推出AD8233低功耗新一代生物电模拟前端
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(2016年10月21日)
8858.
大联大友尚推出的意法半导体BlueNRG-1芯片可启动车辆诊断装置
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(2016年10月21日)
8859.
AMD携手阿里云提供基于Radeon Pro GPU技术的云计算服务
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(2016年10月21日)
8860.
ROHM半导体推出BD34704KS2/BD34705KS2声音处理器
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(2016年10月20日)
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