【产通社，11月7日讯】晶门科技有限公司（Solomon Systech；HKEX股票代码：2878）官网消息，其已经与美国微芯科技公司（Microchip Technology；NASDAQ股票代号：MCHP）签订资产认购及产品买卖协议，以总计现金作价共2300万美元，向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。
 
根据有关资产认购及产品买卖协议，晶门科技获若干maXTouch半导体产品，以及获许可销售若干maXTouch半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合，以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品，于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。
 
晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示：“对晶门科技而言，进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略，因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术，尤其集成触控及显示（TDDI）及 可挠式OLED显示，预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术，以及经市场验证的移动显示产品，将大大提升我们的市场地位，扩大我们的产品组合，突显优势；有助赢取更多客户，推动业务增长。同时更显著强化我们的技术能耐，加速未来的创新步伐。”
 
晶门科技主席李荣信先生表示：“集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产，冀能进一步加强集团整体的竞争力，推动移动触控业务的增长，为股东创造价值。” 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.solomon-systech.com。    （完）