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半导体器件
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芯科科技AEC-Q100认证的汽车级EFM8 MCU提供片上电容式触摸
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慧荣科技2016年第三季营收1.5858亿美元季增13%
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(2016年11月23日)
8765.
Arrow Electronics将出席Raymond James技术投资者会议
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(2016年11月23日)
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凌力尔特推出LTM2894增强型USB μModule隔离器
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(2016年11月23日)
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日月光半导体与硅品精密(SPIL)以换股方式组建控股公司
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(2016年11月23日)
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Macronix旺宏电子OctaBus内存拓展物联网及车用电子市场
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(2016年11月23日)
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凌力尔特LT8630同步降压型稳压器提供高于93%的效率
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(2016年11月23日)
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Lattice莱迪思半导体接受Canyon Bridge资本的13亿美元收购
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(2016年11月22日)
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德州仪器LPV811/2纳米功率运算放大器延长电池和传感器的寿命
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(2016年11月21日)
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Qualcomm采用三星10nm FinFET制程工艺生产骁龙835处理器
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德州仪器MSP430FR5994/2111全新FRAM MCU针对感测和测量应…
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(2016年11月21日)
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中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议
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(2016年11月18日)
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(2016年11月18日)
8776.
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(2016年11月17日)
8777.
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(2016年11月17日)
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