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ARM从芯片到云端加速实现安全物联网
2016/11/10 13:07:57     

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【产通社,11月9日讯】ARM公司(LON股票代码:ARM;Nasdaq股票代码:ARMH)官网消息,其针对物联网(IoT)推出了有史以来最全面的产品组合,将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台,ARM致力于加快物联网的全球普及速度。 

ARM执行副总裁暨产品事业部门总裁Pete Hutton表示:“随着物联网技术越来越普及,是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全。去年,ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片,创造了新的记录,其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石,而我们现在的目标在于提升其规模。为此,我们今天推出了一整套独特且全面的技术与服务,实现无缝的协同工作。” 


产品特点


ARM生态系统是业界最成功的物联网合作体系,拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合将为生态系统提供最迅速、最高效的途径,从而确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器,将久经市场验证的安全基础ARM TrustZone拓展至要求最为严苛的物联网节点。全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子, Silicon Labs和意法半导体。

通过一系列针对最新Cortex-M处理器优化的全新ARM系统IP,芯片设计团队能够加快他们产品上市周期,并适用于多种物联网应用。下一代ARM Cordio radio IP具备基于Bluetooth 5和802.15.4标准的ZigBee和Thread,能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中最常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio架构支持ARM和第三方的射频。

ARM mbed IoT Device Platform(ARM mbed物联网设备平台)得到了进一步拓展,新增了mbed Cloud。这是针对安全物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的SaaS解决方案。通过mbed Cloud,OEM能够:
 - 在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护;
 - 实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期,帮助开发者在任意云端使用任意设备;
 - 通过mbed OS 5增强设备端能力,由20多万名开发者和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持;
 - 易于在台积电40ULP工艺下实现物联网POP。

Artisan物联网POP IP现已支持TSMC 40ULP工艺,有助于加快基于最新Cortex-M处理器SoC的研发与实施。ARM Artisan物联网POP IP对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要:
 - 创新的逻辑和存储架构能够在最小化面积和动态功率的情况下实现性能的最大化;
 - 业经芯片验证的物理IP能与Cortex-M33无缝协作;
 - 与CoreLink SSE-200物联网子系统无缝集成,有助于应对低功耗设计的挑战。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://community.arm.com。    (完)
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