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半导体器件

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7362.	ADI与中移物联网建立战略合作关系共同推进中国物联网应用[图]	(2017年11月8日)
7363.	苏州纳芯微电子持续加大式传感器芯片研发投入[图]	(2017年11月7日)
7364.	Qualcomm确认收到Broadcom单方面收购提议[图]	(2017年11月7日)
7365.	上海南麟电子2017年上半年集成电路销售发货数量3.04亿只[图]	(2017年11月7日)
7366.	艾迈斯半导体为工业物联网应用推出AS3956工业级动态NFC标签IC[图]	(2017年11月6日)
7367.	聚科照明拥有109项专利在高光效倒装COB光源技术取得实质性进展[图]	(2017年11月5日)
7368.	苏州华芯微电子已获46项专利及28项集成电路布图设计登记证书[图]	(2017年11月5日)
7369.	全志科技Allwinner V3芯片获2017年中国芯最佳市场表现奖[图]	(2017年11月4日)
7370.	深圳三联盛拥有7项半导体分立器件及集成电路封装与测试专利[图]	(2017年11月4日)
7371.	士兰微电子6轴惯性传感器SC7I20获第12届中国芯最具潜质产品奖[图]	(2017年11月4日)
7372.	瑞芯微电子RK3328超清电视盒子解决方案速度提升近3倍[图]	(2017年11月4日)
7373.	无锡太极实业举行海太2017领越领导力项目结业答辩大赛暨十佳领导力…[图]	(2017年11月4日)
7374.	中环半导体签订IGBT产业项目及新型功率半导体器件与应用创新中心共…[图]	(2017年11月4日)
7375.	龙芯7A1000桥片流片成功正在开展进一步系统优化及产品化[图]	(2017年11月2日)
7376.	杭州国芯GX6605S DVB-S2高清SoC芯片获中国芯最佳市场表现产品…[图]	(2017年11月2日)
7377.	特瑞仕半导体推出TOREX XCM414系列超薄电源IC[图]	(2017年11月2日)
7378.	TI UCC256301新型LLC谐振控制器协助设计人员实现新低待机电力[图]	(2017年11月2日)
7379.	Qorvo无线基础设施产品组合支持6Ghz到39GHz所有5G通道频段[图]	(2017年11月2日)
7380.	深圳成光兴光电获一种高效散热的食人鱼LED等5项实用新型专利[图]	(2017年11月1日)

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