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半导体器件

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7361.	无锡矽瑞微电子获用于高密度SIP封装结构等实用新型专利[图]	(2017年10月15日)
7362.	Holtek预计2017年无线充电专用MCU出货量可超过百万颗[图]	(2017年10月15日)
7363.	Lattice莱迪思推出Helion预置IONOS图像信号处理（ISP）解决…[图]	(2017年10月15日)
7364.	AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU每瓦性能提升高达2倍[图]	(2017年10月15日)
7365.	Allegro ATS668霍尔效应传感器IC集成EMI保护和反馈偏压磁体[图]	(2017年10月15日)
7366.	无锡红光微电子获得2016-2017中国半导体市场年度最具影响力企业奖[图]	(2017年10月15日)
7367.	上海芯圣电子2017上半年取得2项（国际分类35类）商标注册证书[图]	(2017年10月15日)
7368.	深圳汇大光电LED封装毛利率提升2017上半年销售收入1647万元[图]	(2017年10月15日)
7369.	Holtek HT32FP2350/2450快充专用MCU可实现PD 3.0通讯[图]	(2017年10月15日)
7370.	安森美半导体AEC-Q1000合规的AS0140/2微光成像SoC用于汽车…[图]	(2017年10月15日)
7371.	深圳汇春科技进一步提升手势识别控制芯片的行业竞争力[图]	(2017年10月14日)
7372.	Holtek HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器用于图像辨识应…[图]	(2017年10月14日)
7373.	利尔达（Lierda）取得310项专利及159个软著上半年营收7.41亿…[图]	(2017年10月10日)
7374.	松翰科技SN8F5900系列8051单片机锁定血压计、血糖机及红外测温…[图]	(2017年10月10日)
7375.	力晶科技（Powerchip）2017年9月合并营收达39.27亿元[图]	(2017年10月10日)
7376.	利尔达Lierda无线通讯LoRa 915M模块通过FCC/CE认证[图]	(2017年10月10日)
7377.	力成科技（Powertech）9月营收55.84亿元年增27.40%[图]	(2017年10月10日)
7378.	松翰科技2017年9月份合并营收新台币2.86亿元年增3.62%[图]	(2017年10月10日)
7379.	中华映管2017年9月份大尺寸面板出货量约为15.1万片[图]	(2017年10月9日)
7380.	无锡芯朋微电子已取得45项专利技术和77项集成电路布图设计保护[图]	(2017年10月9日)

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